LCD模組之OEM代工服務
LCD 切割技術（LCD Scribing）
- 最大切割尺寸： 92cm x 73cm（28.7” x 36.2”），公差 ±0.1mm
- 產能： 每月可處理 180,000 片（以 7” 面板為基準，30 天計算）
- 切割服務： 提供最大 92cm x 73cm 的 LCD 基板玻璃切割
- 無污染切割技術： 採用無水、無熱、無塵的劃切-裂片工藝，有效減少污染風險
- 精密劃切技術： 控制劃線過程中的中裂紋（Median Crack），避免側裂紋（Lateral Crack），確保 LCD 基板清晰分割，提高產品品質
Film Attachment (薄膜貼合技術)
軟貼硬
- 適用尺寸範圍： 1.5” ~ 43”，公差 ±0.1mm
- 適用材料： 偏光片（Polarizer）、防爆膜（Explosion-Proof Membrane）、功能性薄膜（Functional Film）、OCA 光學膠（Optically Clear Adhesive）於玻璃貼合
- 產能： 每月可處理 240,000 片（以 7” 面板為基準，30 天計算）
OCA Lamination (OCA 貼合技術)
硬貼硬
- 適用尺寸範圍： 支援 OCA 光學膠模組貼合，最大尺寸可達 27”，公差 ±0.1mm
- 產能： 每月可處理 100,000 片（以 7” 面板為基準，30 天計算）
Module & T/P Cover Glass Service
A. Machine: Available Size from 2” to 7”
B. Machine: Available Size from 5” to 12”
C. Machine: Available Size from 12” to 27”
Module on hardening cover glass for ball drop test (27″ to 86″), tolerance +/-0.3mm
- Capacity: 10K (Based on Size)
| Maximum Capacity of Each Size | 2" (K) | 7" (K) | 10" (K) | 12" (K) | 27" (K) | 43" (K) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Scribing | 2 lines | 450 | 180 | 180 | 120 | ||
| Film Attachment | 6 lines | 240 | 180 | 150 | |||
| 1 line | 1.2 | ||||||
| COG Bonding | 1 line | 150 | 75 | 60 | |||
| COG + FOG Bonding | 1 line | 300 | 75 | 75 | 60 | ||
| FOG Bonding | 3 lines | 450 | 225 | 225 | 225 | ||
| FOB Bonding | 1 line | 150 | 75 | 75 | 75 | ||
| OCA Lamination (2"~7") | 1 line | 50 | |||||
| OCA Lamination (5"~12") | 1 line | 50 | 50 | 50 | |||
| OCA Lamination (12"~27") | 1 line | 12.5 | 1.2 | ||||
| Station | Glass | Equipment Capability (size) | Equipment Capability (tolerance +/- n) | Manufacturing Capability (actual tolerance +/- n) |
|---|---|---|---|---|
| Scribing | 0.2~1.1 mm | 730*920 mm | ±40μm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| POL | 0.2~1.1 mm | 1.5"~43" | ±0.1mm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| OCA | 0.4~2.0 mm | 2"~27" | ±0.1mm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| COG Bonding | 0.2~2.2 mm | 2"~12.1" | ±5μm (±3δ) | ±6μm |
| COG + FOG Bonding | 0.2~1.1 mm | 2"~12" | ±5μm (±3δ) / ±0.01mm | ±6μm/ ±0.01mm |
| FOG Bonding | 0.2~1.1 mm | 1.5"~15.6" | ±0.02mm | ±0.2mm |
| FOB Bonding | 0.2~1.1 mm | 1.5"~15.6" | ±0.03mm | ±0.03mm |
COG Bonding 鍵合技術（Chip on Glass）
- 適用尺寸範圍： 支援 COG（Chip on Glass）技術，最大尺寸可達 12.1”，公差 ±6µm
- 產能： 每月可處理 150,000 片（以 7” 面板為基準，30 天計算）
COG + FOG 二合一
- 高效整合： 此 COG（Chip on Glass）+ FOG（Flex on Glass）二合一設備適用於車載顯示器、軍用顯示設備及船舶顯示器，符合高品質標準並降低製造成本。
- 自動化作業： Panasonic COG & FOG 二合一機台，具備 12.1” 的工作範圍，搭載機械手臂與自動上下料系統，提升生產效率。
- 高精度對位： 內建 CCD 影像對位系統，全自動化運行，減少人工對位誤差，確保產品品質穩定。
- 適用於 LCD OEM： 這款設備為 LCD 模組 OEM 提供理想解決方案，確保高產能與精準度。
FOG Bonding (玻璃貼合薄膜技術) / FOB Bonding (電路板貼合薄膜技術)
工藝能力：
FOG（Film on Glass）： 軟性電路板（FPC）貼合玻璃基板，適用於 最大 15.6” 顯示模組。
FOB（Film on Board）： 軟性電路板（FPC）貼合 PCB 主板，提高產品整合性。
公差精度： ±0.02mm，確保高精度對位。
產能：
- 月產能達 225K（以 7” 面板為基準，30 天內生產數量）。
- 此技術適用於各類顯示器，包括 車載顯示、工業觸控面板、消費電子設備，確保產品穩定性與可靠性。
ACF貼合技術
工藝能力：
- ACF（Anisotropic Conductive Film） 貼合於玻璃基板，適用於 最大 7” 顯示模組。
- 公差精度： ±0.02mm，確保精確對位與連接。
產能：
- 月產能達 45K（以 7” 面板為基準，30 天內生產數量）。
此技術適用於高精度顯示模組，如 小型顯示器、穿戴式設備，保證良好的導電性與連接可靠性。
背光模組ODM服務:
Fiber Laser Cutting (光纖雷射切割)
能力範圍：
最大切割尺寸：100*200厘米，公差：+/- 0.5 毫米
光纖雷射切割技術是一種高精度、高效率的切割方法，廣泛應用於金屬、塑料、玻璃等材料的加工。這種技術利用光纖雷射束進行材料的精密切割，能夠達到非常細緻的切割邊緣和精確的尺寸控制。
這種光纖雷射切割設備能夠處理大範圍的切割需求，提供高精度的切割結果，並確保材料的邊緣整潔光滑，適用於各類工業應用，尤其是對於精細和大型材料的切割。
| Gas | Materials | Thickness (mm) |
|---|---|---|
| O₂ | Fe | 10 |
| Cu | 3 | |
| N₂ | Stainless | 4 |
| Al | 3 | |
| Brass | 3 |
背光模組ODM服務:
Electric Bending (電動彎曲)
| Screen Size | Diagonal Length | Bottom Length (cm) | High (cm) | Visible Area (cm^2) | Magnification |
|---|---|---|---|---|---|
| 32 | 81.28 | 70.85 | 39.83 | 2821.99 | 0.5804989 |
| 40 | 101.6 | 88.57 | 49.79 | 4409.36 | 0.9070295 |
| 42 | 106.68 | 92.99 | 52.28 | 4861.32 | 1 |
| 46 | 116.84 | 101.85 | 57.25 | 5831.38 | 1.1995465 |
| 52 | 132.08 | 115.14 | 64.72 | 7451.82 | 1.5328798 |
| 55 | 139.7 | 121.78 | 68.46 | 8336.45 | 1.7148526 |
| 58 | 147.32 | 128.42 | 72.19 | 9270.69 | 1.9070295 |
| 60 | 152.4 | 132.85 | 74.68 | 9921.07 | 2.0408163 |
| 65 | 165.1 | 143.92 | 80.9 | 11643.47 | 2.3951247 |
| 70 | 177.8 | 154.99 | 87.13 | 13503.68 | 2.7777778 |
| 80 | 203.2 | 177.13 | 99.57 | 17637.45 | 3.6281179 |
背光模組ODM服務:
Punch Form (沖孔成型)
- 最大沖孔尺寸：750mm x 450mm
- 公差：+/- 0.3mm
此沖孔成型技術可處理大尺寸的材料，並保持高精度，適用於需要精細加工的部件。這種能力使得在製造中可以精確打孔並製作各種結構複雜的零件，常見於大型顯示模組、機殼、以及其他工業設備。
