LCDモジュールOEMサービス
LCDスクライビング
- 対応サイズ：最大スクライビング寸法 92cm × 73cm（36.2インチ × 28.7インチ）、公差 ±0.1mm
- 生産能力：月産18万枚（7インチ基準、30日ベース）
- 当社では、最大92cm × 73cmサイズの液晶ガラス基板に対応したスクライブカットサービスを提供しています。
- スクライブ・ブレーク方式は、水や熱を使用せず、粉塵も発生しないクリーンな加工方法です。
- スクライビングはガラス切断工程の核心であり、基板に正確なミディアンクラック（中心割れ）を入れることで、側面割れを防ぎつつ、きれいな切断面を確保します。
フィルム貼り付けサービス
- 対応サイズ：1.5インチ～43インチ、許容差 ±0.1mm
- 対応フィルム：偏光板、防爆フィルム、機能性フィルム、OCA（光学透明接着剤）フィルムなどをガラス上に貼り付け可能
- 生産能力：月産24万枚（7インチ基準、30日ベース）
ソフト素材からハード素材まで幅広く対応し、高精度な貼り付け技術でディスプレイ性能を最大限に引き出します。
OCAラミネーションサービス
- ハード・トゥ・ハード対応（ガラス同士の貼り合わせ）
- 対応サイズ：最大27インチまでのモジュールOCAラミネーション、公差 ±0.1mm
- 生産能力：月産10万枚（7インチ基準、30日ベース）
モジュールおよびT/Pカバーガラス貼り付けサービス
A. 機種：対応サイズ 2インチ〜7インチ
B. 機種：対応サイズ 5インチ〜12インチ
C. 機種：対応サイズ 12インチ〜27インチ
高精度なラミネーション設備により、サイズや用途に応じた柔軟な対応が可能です。
落球試験対応 モジュール＋強化カバーガラス接着サービス
- 対応サイズ：27インチ〜86インチ
- 許容差：±0.3mm
- 生産能力：月産1万枚（サイズにより変動）
落球衝撃試験に対応した強化カバーガラスをモジュールに貼り付けることで、耐衝撃性・堅牢性を高め、産業用や公共ディスプレイ用途に最適なソリューションを提供します。
| Maximum Capacity of Each Size | 2" (K) | 7" (K) | 10" (K) | 12" (K) | 27" (K) | 43" (K) | |
|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Scribing | 2 lines | 450 | 180 | 180 | 120 | ||
| Film Attachment | 6 lines | 240 | 180 | 150 | |||
| 1 line | 1.2 | ||||||
| COG Bonding | 1 line | 150 | 75 | 60 | |||
| COG + FOG Bonding | 1 line | 300 | 75 | 75 | 60 | ||
| FOG Bonding | 3 lines | 450 | 225 | 225 | 225 | ||
| FOB Bonding | 1 line | 150 | 75 | 75 | 75 | ||
| OCA Lamination (2"~7") | 1 line | 50 | |||||
| OCA Lamination (5"~12") | 1 line | 50 | 50 | 50 | |||
| OCA Lamination (12"~27") | 1 line | 12.5 | 1.2 | ||||
| Station | Glass | Equipment Capability (size) | Equipment Capability (tolerance +/- n) | Manufacturing Capability (actual tolerance +/- n) |
|---|---|---|---|---|
| Scribing | 0.2~1.1 mm | 730*920 mm | ±40μm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| POL | 0.2~1.1 mm | 1.5"~43" | ±0.1mm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| OCA | 0.4~2.0 mm | 2"~27" | ±0.1mm | ±0.2mm/ ±0.1mm* |
| COG Bonding | 0.2~2.2 mm | 2"~12.1" | ±5μm (±3δ) | ±6μm |
| COG + FOG Bonding | 0.2~1.1 mm | 2"~12" | ±5μm (±3δ) / ±0.01mm | ±6μm/ ±0.01mm |
| FOG Bonding | 0.2~1.1 mm | 1.5"~15.6" | ±0.02mm | ±0.2mm |
| FOB Bonding | 0.2~1.1 mm | 1.5"~15.6" | ±0.03mm | ±0.03mm |
COG（Chip on Glass）ボンディングサービス
- 対応サイズ：最大12.1インチまで
- 許容差：±6μmの高精度対応
- 生産能力：月産15万枚（7インチ基準、30日ベース）
高精度なCOGボンディング技術により、ICチップを直接ガラス基板へ実装。スペース効率に優れ、軽量かつ薄型化を実現できるため、モバイル機器やコンパクトディスプレイの製造に最適です。
COG＋FOG 2-in-1 ボンディングシステム
この2-in-1マシンは、車載、軍用、船舶用途のモニターに最適で、高い品質要件を満たしながら加工コストの削減も実現します。Panasonic製のCOG＆FOG二合一装置は、LCD OEMにとって非常に優れたソリューションです。
- 対応サイズ：最大12.1インチ
- ロボットによる自動搬送・積み下ろし機構を搭載
- CCDカメラによる全自動アライメントで、高精度かつ人的ミスの低減を実現
この統合型システムにより、生産効率と品質の両立が可能となります。
FOGボンディング／FOBボンディングサービス
- 対応サイズ：最大15.6インチまでのFPC（フレキシブルプリント基板）とガラスの接合
- 許容差：±0.02mmの高精度対応
- 生産能力：月産22.5万枚（7インチ基準、30日ベース）
FOG（Film on Glass）およびFOB（Film on Board）ボンディングは、タッチパネルやLCDモジュールの柔軟な接続に不可欠な工程です。精密な実装により、信頼性の高い電気接続と省スペース化を実現します。自動化設備による安定した品質と高い量産対応力で、幅広い製品ニーズに対応可能です。
ACF貼り付けサービス
対応サイズ：最大7インチまでのACF（異方性導電フィルム）とガラスの接着
許容差：±0.02mmの高精度対応
生産能力：月産4.5万枚（7インチ基準、30日ベース）
ACF（異方性導電フィルム）貼り付けは、FPCやICチップとLCDガラス基板を高密度かつ確実に接続するための重要な工程です。当社のACF貼り付けサービスは、微細な接合精度を実現し、安定した電気特性と耐久性を確保します。高信頼性が求められる電子機器やタッチパネル製品に最適です。
バックライトモジュールODMサービス：
ファイバーレーザー切断
- 対応最大切断サイズ：100cm × 200cm
- 許容差：±0.5mm
ファイバーレーザー切断は、高精度かつ高速な加工が可能で、複雑な形状にも対応。大型バックライトモジュール部品の製造に最適です。精密なカットにより、部品の一致性と製品の仕上がり品質を大幅に向上させます。
| Gas | Materials | Thickness (mm) |
|---|---|---|
| O₂ | Fe | 10 |
| Cu | 3 | |
| N₂ | Stainless | 4 |
| Al | 3 | |
| Brass | 3 |
バックライトモジュールODMサービス：
電動曲げ加工
電動ベンディング（Electric Bending）は、金属フレームや筐体部品に対して高精度で安定した曲げ加工を行うプロセスです。
特長：
- 自動化による安定した加工品質
- 繊細な寸法管理により、バックライトモジュールとの高い組み合わせ精度を実現
- 多様な形状・寸法に柔軟に対応可能
バックライト構造のカスタマイズや試作・量産まで、幅広いニーズに応えるソリューションを提供します。
| Screen Size | Diagonal Length | Bottom Length (cm) | High (cm) | Visible Area (cm^2) | Magnification |
|---|---|---|---|---|---|
| 32 | 81.28 | 70.85 | 39.83 | 2821.99 | 0.5804989 |
| 40 | 101.6 | 88.57 | 49.79 | 4409.36 | 0.9070295 |
| 42 | 106.68 | 92.99 | 52.28 | 4861.32 | 1 |
| 46 | 116.84 | 101.85 | 57.25 | 5831.38 | 1.1995465 |
| 52 | 132.08 | 115.14 | 64.72 | 7451.82 | 1.5328798 |
| 55 | 139.7 | 121.78 | 68.46 | 8336.45 | 1.7148526 |
| 58 | 147.32 | 128.42 | 72.19 | 9270.69 | 1.9070295 |
| 60 | 152.4 | 132.85 | 74.68 | 9921.07 | 2.0408163 |
| 65 | 165.1 | 143.92 | 80.9 | 11643.47 | 2.3951247 |
| 70 | 177.8 | 154.99 | 87.13 | 13503.68 | 2.7777778 |
| 80 | 203.2 | 177.13 | 99.57 | 17637.45 | 3.6281179 |
バックライトモジュールODMサービス：
プレス加工（パンチ成形）
対応最大打ち抜きサイズ：750mm × 450mm
許容差：±0.3mm
パンチ成形は、バックライト部品の精密な穴あけ・成形に最適な加工方法です。
特長：
高精度な打ち抜き加工で、一貫性のある品質を確保
金属・プラスチックなど多様な材料に対応
モジュール構造部品の大量生産に適した高効率な加工プロセス
光学部品の形状カスタマイズや放熱設計における精密加工に理想的なソリューションを提供します。
